勻膠機/臺式勻膠機/旋涂儀MHY-18325

臺式勻膠機適用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻的 半導體工藝、制版、及表面涂覆等工藝，該產(chǎn)品具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定和啟動迅速，并能保證半導體材料中涂膠厚度的 一致性和均勻性。

技術參數(shù) 

 轉(zhuǎn)速：硅片 4 英寸（含）以內(nèi) 300-8500RPM；4 英寸以上 300-6000RPM 

 時間控制：1-32767s 

轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性：±1% 

膠的均勻性：±3% 

參數(shù)設定：觸摸屏設置參數(shù) 

 適用于φ28 至φ200mm 硅片及其它材料等勻膠 

電源輸入：AC220V±10V，50HZ 

 功率：60W 

 重量：13kg 

外形尺寸：300（W）*227（H）*350（D） 

 工作環(huán)境：溫度 0℃-40 ℃，相對濕度＜80 %

本公司主營 不銹鋼采水器，罐底焊縫真空檢測盒，讀數(shù)儀，八級空氣微生物采樣器，

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